4/06/2022，光纤正在线讯，凭据国度常识产权局官网公然的新闻，华为公然了一种芯片堆叠封装及终端修筑专利，申请宣布号为CN114287057A，可治理因采用硅通孔身手而导致的本钱高的题目。专利摘要显示，该专利涉及半导体身手范围，其或许正在保障供电需求的同时，治理因采用硅通孔身手而导致的本钱高的题目。
据剖析，这是可以是一种华为研发的芯片堆叠身手。该身手可能通过增大面积，堆叠的体例来换取更高的功能，告终低工艺造程追逐高功能芯片的角逐力。此前华为轮值董事长郭平表现，异日华为可以会采用多核机闭的芯片打算计划，以擢升芯片功能。
