ror体育软件:封测:国内4大集成电谈封测企业先容专业化分工是来日进展宗旨

时间:2022-03-23 00:06:01 | 来源:ror体育下载 作者:ror体育在线

  从家当链角度划分,半导体家当链可分为上游半导体筑设及原料家当、中游半导体创设家当和下游操纵家当,个中中游的半导体创设家当根据产物分类可分为光学光电子、传感器、分立器件和集成电途四大类,而集成电途又可分为逻辑芯片、存储芯片、模仿电途和微惩罚器四类。

  从墟市界限占比来看,集成电途是半导体创设业的中枢,占半导体行业界限的八成以上。

  从创设工艺角度看,集成电途家当链从上至下可分为打算、创设和封测三大症结,个中集成电途封测是集成电途产物创设的后道工序。

  绝大局部芯片打算公司采用 Fabless 形式,自身无晶圆创设症结和封装厂测试症结,其完毕芯片打算后,将幅员交给晶圆代工场创设晶圆,晶圆落成后交给下游封测企业,封测企业凭据客户哀求的封装类型和技巧参数,将芯片裸晶加工成可直接装置正在 PCB 电途板上的集成电途元器件。

  封装完毕后,凭据客户哀求,对芯片产物的电压、电流、时代、温度、电阻、基础设施建设不完善电容、频率、脉宽、占空比等参数实行专业测试。

  完毕晶圆芯片的封装加工和测试后,封测企业将芯片造品交付给客户,取得收入和利润。

  集成电途封测是集成电途产物创设的后道工序,指将通过测试的晶圆按产物型号及性能需求加工获得独立集成电途的历程,可分为封装与测试两个症结。

  从代价占比看,凭据 Gartner 数据,集成电途封装症结代价占比约为 80%-85%,测试症结代价占比约为 15%-20%。

  集成电途封装:将通过测试的晶圆加工获得独立芯片的历程,使电途芯片免受边际境遇的影响(包罗物理、化学的影响),起着袒护芯片、加强导热(散热)本能、竣工电气和物理邻接、功率分拨、信号分拨,以疏导芯片内部与表部电途的感化,它是集成电途和编造级板如印造板(PCB)互连竣工电子产物性能的桥梁。经常以为,集成电途封装重要有电气个性的维持、芯片袒护、应力温和及尺寸调治配合四大性能。

  凭据《中国半导体封装业的兴盛》,迄今为止环球集成电途封测行业可分为五个兴盛阶段,自第三阶段起的封装技巧统称为进步封装技巧。

  目前,中国封装企业大家以第一、第二阶段的古板封装技巧为主,比如 DiP、SOP 等,产物定位中低端;环球封装业的主流技巧术处于以 CSP、BGA 为主的第三阶段,并向以编造级封装(SiP)、倒装焊封装(FC)、芯片上造造凸点(Bumping)为代表的第四阶段和第五阶段封装技巧迈进。

  进步封装技巧更投合集成电途细微化、杂乱化和集成化的兴盛趋向,是封测家当将来的兴盛倾向。

  根据技巧贮藏、产物线、进步封装收入占比等目标,可将国内集成电途企业大致分为三个梯队:

  第一梯队已竣工了 BGA、LGA 和 CSP 太平量产,具备局部或悉数第四阶段封装技巧量产材干,同时正在第五阶段晶圆级封装界限实行技巧贮藏或家当结构,国内企业以长电科技、通富微电和华天科技为代表;

  第二梯队企业产物以第一、二阶段为主,并具备第三阶段技巧贮藏,这类企业大家为国内区 域性封测当先企业;

  第三梯队企业产物重要为第一阶段通孔插装型封装,少量分娩第二阶段表观贴装型封装产物,这类企业以稠密幼界限封测企业为主。

  1.2 古板 IDM 形式压力日益明明,专业化分工是集成电途将来兴盛倾向

  环球集成电途企业分娩形式:可分为 IDM 形式和 Foundry 形式。

  一种是 IDM 形式,即笔直整合创设形式,代表性公司包罗英特尔、索尼、海力士和美光等,其生意涵盖了集成电途打算、创设和封测的每一症结;

  另一种是 Foundry 形式,即晶圆代工形式,仅一心于集成电途创设症结,并将集成电途封 装、测试委托给下游专业封测厂商实行代。

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